TE:2-104503-2 AMPMODU MTE, Housing, Plug, Wire-to-Board, 23 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp / Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, Wire & Cable 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:包装 相关认证: RoHS ELV 配套产品 公端子(12) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 公塑壳 间距(mm): 2.54 孔位数(pin): 23 行数: 1 电流(A): 3 额定电压(V VAC): 267 绝缘电阻(MΩ): 5000 线径(AWG): 22,24,26,28,30 密封性: 不防水 材质: 热塑性 基材: 磷青铜 颜色: 黑色 安装方式: 压接,绝缘刺破(IDC) 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器产品类型: 外壳 连接器和端子端接到: 电线和电缆 介质耐压(最大值): 600 VAC 端子类型: 插针 端子布局: 直插式 PCB 安装固定: 不带 面板安装特性: 不带 应力消除: 不带 接合固定: 不带 连接器安装类型: 电缆安装(自由悬挂) 连接器高度: 2.48 mm 连接器长度: 58.36 mm 电路应用: Signal 注释: 参考用于扣入式更换母端或插针接触件的 AMPMODU 接触件。 壳体入口配置: 两端闭合 Row-to-Row Spacing: 2.54 mm[.1 in] 技术文档下载: ENG_CS_1307819_AMP_MODU_MTE_Prod_0808.pdf 下载 ENG_CD_104503_G2.pdf 下载 ENG_DS_4-1773458-0_AMPMODU_MTE_INTERCONNECT_SYS_0619.pdf 下载 ENG_SS_114-25026_D.pdf 下载 ENG_SS_108-25034_B.pdf 下载 系列目录下载: MTE Interconnection System.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们