TE:1981812-1 Wire-to-Board, 2 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Power & Signal 系列:Connectors and Antennas for Mobile Devices 产品包装: 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插座(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 间距(mm): 0.8 孔位数(pin): 2 行数: 1 电流(A): 1 颜色: 黑色 安装方式: 绝缘刺破 (IDC) 最低操作温度(℃): -25 最高操作温度(℃): 85 压线筒类型: 否 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器和端子端接到: 电线和电缆 电路应用: 电源和信号 连接器安装类型: 电缆安装(自由悬挂) 连接器产品类型: 连接器套件,连接器套件 接合固定: 带有 接合固定类型: 锁定卡箍 技术文档下载: JPN_CD_1981812_D.pdf 下载 ENG_PC_MD_1981812-1_A_MD_1981812-1_04232014124_dmtec.pdf 下载 JPN_SS_114-5426_A.pdf 下载 JPN_SS_108-78466_B.pdf 下载 JPN_SS_501-5840_A.pdf 下载 系列目录下载: SHIELEDING AND GROUNDING PRODUCTS.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们