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合适连接器

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182734-3
TE：182734-3
AMPMODU HE 13/HE 14, Connector Contact, Socket, Wire-to-Board, 1 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, 28 – 24 AWG Wire Size, 160 – 404 CMA Wire Size
系列：HE 13/HE 14-2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装：松散件
相关认证： RoHS   ELV   REACH   
配套产品
母塑壳（20）
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
母端子
电流（A）：
3
基材：
磷青铜
镀层：
金
线径（AWG）：
24，26，28
线径（mm²）：
0.08-0.24
绝缘直径（mm）：
0.8-1.5
最低操作温度（℃）：
-55
最高操作温度（℃）：
125
密封性：
不防水

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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连接器系统：
线到板
连接器和端子端接到：
电线和电缆
端子类型：
插座
线缆端接方法：
绝缘刺破 (IDC)
连接器安装类型：
电缆安装（自由悬挂）
电路应用：
Signal
端子接合区域电镀材料厚度：
1.3 µm
接合方柱尺寸：
.63 mm[.024 in]
与线缆类型兼容：
分离式导线
导线端子端接区域电镀材料：
锡
导线端子端接区域电镀厚度：
2.5 µm
技术文档下载：

  • ENG_CD_182734_A1.pdf

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  • ENG_PC_MD_182734-3_B_MD_182734-3_062920142331_dmtec.pdf

    下载

  • ENG_SS_114-15104_A.pdf

    下载
系列目录下载：

  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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