TE:182734-2 AMPMODU HE 13/HE 14, Connector Contact, Socket, Wire-to-Board, 1 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, 28 – 24 AWG Wire Size, 160 – 404 CMA Wire Size 系列:HE 13/HE 14-2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:松散件 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 母塑壳(20) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 电流(A): 3 基材: 磷青铜 镀层: 锡 线径(AWG): 24,26,28 线径(mm²): 0.08-0.24 绝缘直径(mm): 0.8-1.5 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 100 密封性: 不防水 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 端子类型: 插座 线缆端接方法: 绝缘刺破 (IDC) 连接器安装类型: 电缆安装(自由悬挂) 电路应用: Signal 端子接合区域电镀材料厚度: 2.5 µm 接合方柱尺寸: .63 mm[.024 in] 与线缆类型兼容: 分离式导线 技术文档下载: ENG_CD_182734_A1.pdf 下载 ENG_PC_MD_182734-2_C(916275).xlsx 下载 ENG_SS_114-15104_A.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们