TE:182207-2 AMPMODU IV/V, Connector Contact, Socket, Wire-to-Board, 30 – 28 AWG Wire Size, 100.5 – 159.8 CMA Wire Size, .05 – .09 mm² Wire Size, Pre-Tin 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-Italian Range 产品包装:松散件 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 母塑壳(18) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 电流(A): 3 基材: 磷青铜 镀层: 预镀锡 线径(CMA): 100.5-159.8 线径(mm²): 0.05-0.09 绝缘直径(mm): 0.64-1.27 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 80 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 端子类型: 插座 线缆端接方法: 压接 连接器安装类型: 电缆安装(自由悬挂) 电路应用: Signal 与线缆类型兼容: 分离式导线 导线端子端接区域电镀材料: 锡 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 带导线绝缘: 带有 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm 导线端子端接区域电镀厚度: .8 µm 施加的压力: 标准 技术文档下载: ENG_CD_280422_AC3.pdf 下载 ENG_SS_114-20004_B.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们