1720503064-EdgeLine High-Speed Connectors-Molex- 合适连接器

Molex：1720503064

EdgeLine+ ESP Vertical Connector, 15 Gbps, 0.75mm Pitch, 1.57mm PCB Thickness, 40.0A Power Module, 64 Circuits, 2 Power Circuits

系列：EdgeLine High-Speed Connectors

产品包装：盘

相关认证： EURoHS REACHSVHC Low-Halogen

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

边缘卡到PCB

间距（mm）：

0.75

孔位数（pin）：

电流（A）：

1.5，40.0

额定电压（V VAC）：

250

材质：

高温热塑型塑料

基材：

铜合金

镀层：

金

颜色：

黑色

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-40

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

3000

整箱包装量：

3000.0

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

14-16周

产地：

包装大小：

型号详情

收起

销售用图纸：

SD-172050-1064-001

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021)

UPC：

887191487137

UL：

E29179

CSA：

LR19980

Net Weight：

6.215/g

状态：

Active

数据传输率（Gbps）：

12.5-20.0

Edge Card Thickness（mm）：

1.57

High Power Bay (30.0A or more)：

Yes

Standard Based：

一般

(p)ower-(s)ignal Configuration：

64s - 0p

Circuit Size Range：

1-64 Circuits

电路数(已装入的)：

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

200

进入角度：

N/A

插接极性：

N/A

材料-终端电镀：

锡

PCB 定位器：

Yes

PCB 保持力：

Yes

PC厚度：推荐：

2.79mm

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

最小镀层：端接：

0.762µm

有极性的插配件：

Yes

Lead-freeProcess Capability：

REFLOW

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们