1703050118-EdgeLine High-Speed Connectors-Molex- 合适连接器

Molex：1703050118

EdgeLine CoPlanar+ ESP Connector, 15 Gbps, 0.80mm Pitch, 2.36mm PCB Thickness, 118 Circuits, 30.0A Power Module

系列：EdgeLine High-Speed Connectors

产品包装：盘

相关认证： EURoHS REACHSVHC Low-Halogen

型号详情产品文件

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规格属性

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属性：

边缘卡到PCB

间距（mm）：

2.35

孔位数（pin）：

118

电流（A）：

0.5

额定电压（V VAC）：

250

材质：

高温热塑型塑料

基材：

铜合金

镀层：

金

颜色：

黑色

安装方向：

共面

安装方式：

穿孔式：免焊压接变形端脚

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-40

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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销售用图纸：

SD-170305-0118-001

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021)

UPC：

887191168760

UL：

E29179

Net Weight：

25.145/g

状态：

Active

数据传输率（Gbps）：

12.5-20.0

Edge Card Thickness（mm）：

2.36

High Power Bay (30.0A or more)：

否

Electrical Model：

Yes

Standard Based：

一般

(p)ower-(s)ignal Configuration：

118s – 0p

Circuit Size Range：

65-200 Circuits

电路数(已装入的)：

118

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

200

进入角度：

N/A

插接极性：

N/A

材料-终端电镀：

锡

PCB 定位器：

否

PC厚度：推荐：

2.79mm

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

最小镀层：端接：

0.762µm

有极性的插配件：

Yes

Lead-freeProcess Capability：

N/A

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