TE:167024-3 AMPMODU IV/V, Connector Contact, Socket, Wire-to-Board, 32 – 28 AWG Wire Size, 59.2 – 177.62 CMA Wire Size, .03 – .09 mm² Wire Size, Tin, Loose Piece 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:松散件 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 母塑壳(64) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 电流(A): 3 基材: 磷青铜 镀层: 锡 线径(CMA): 59.2-177.62 线径(mm²): 0.03-0.09 绝缘直径(mm): 1.2 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 端子接合区域电镀材料厚度: 2 µm 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子类型: 插座 电路应用: 电源和信号 施加的压力: 中等 带导线绝缘: 带有 线缆端接方法: 压接 注释: For 0.63 mm "Round" Post and 0.63 x 0.63 mm "Square" Post. 与线缆类型兼容: 分离式导线 导线端子端接区域电镀材料: 锡 导线端子端接区域电镀厚度: 2 µm 技术文档下载: ENG_CD_826470_P.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们