TE:1658467-4 PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 160 Position, .031in [.8mm] Centerline, Fully Shrouded, Select Gold, Surface Mount 系列:MICTOR SB Interconnection System 产品包装:盘(盒) 相关认证: ELV REACH 对配产品 插座(10) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 160 间距(mm): 0.8 电流(A): 1.25,9.5 额定电压(V AC/DC): 125 电阻(MΩ): 2 材质: LCP(液晶聚合物) 基材: 磷青铜 镀层: 优选金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 0.06 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 接头类型: 全部带罩 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器端子负载状态: 满载 可堆叠: 否 板对板配置: 平行 阻抗: 100 Ω 介质耐压(最大值): 675 VAC PCB 端子端接区域电镀材料: 金 端子形状和构造: 单梁,正方形 对接公端厚度: .2 mm[.008 in] 对接公端宽度: .38 mm[.015 in] 端子类型: 插针 矩形端接柱体和尾部宽度: .9 mm[.035 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 接合对准: 不带 接合固定: 带有 连接器安装类型: 板安装 PCB 安装对准: 带有 PCB 安装固定: 带有 PCB 安装对准类型: 定位柱 连接器高度: 18.24 mm[.717 in] 堆叠高度: 19 mm[.748 in] 装配工艺特点: 无 电路应用: 电源和信号 端子接合区域电镀材料厚度: .76 µm[29.9212 µin] PCB 端子端接区域电镀材料厚度: .76 µm[29.9212 µin] 技术文档下载: ENG_CD_1658467_H2.pdf 下载 ENG_CS_65194_MICTOR_SB_Interconnection_System_0607.pdf 下载 ENG_SS_114-13116_C.pdf 下载 ENG_SS_108-2139_B.pdf 下载 ENG_SS_501-616_A.pdf 下载 系列目录下载: High Speed Fine Pitch Connectors.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们