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合适连接器

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146501-2
TE：146501-2
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 4 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal
系列：.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装：箱
相关认证： RoHS   ELV   REACH SVHC   
对配产品
插座（13）
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
插头
密封性：
不防水
孔位数（pin）：
4
行数：
2
安装方向：
垂直
绝缘电阻（MΩ）：
5000
颜色：
黑色
基材：
黄铜
镀层厚度（μm）：
0.381
镀层：
金
电流（A）：
3
安装方式：
通孔-焊接
材质：
热塑性
间距（mm）：
2.54
阻燃性：
UL94V-0
最低操作温度（℃）：
-65
最高操作温度（℃）：
125

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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状态：
active
接头类型：
不带罩
连接器和端子端接到：
印刷电路板
可堆叠：
是
板对板配置：
平行
PCB 端子端接区域电镀材料：
金
端子形状和构造：
正方形
接合方柱尺寸：
.64 mm[.025 in]
端子接触部长度：
8.38 mm[.33 in]
端接柱体和尾部长度：
8.38 mm[.33 in]
方形端接柱体和尾部尺寸：
.64 mm[.025 in]
连接器安装类型：
板安装
接合对准：
不带
PCB 安装对准：
不带
PCB 安装固定：
不带
RowtoRow Spacing：
2.54 mm[.1 in]
PCB 厚度（建议）：
1.4 mm[.055 in]
堆叠高度：
11.94 mm[.47 in]
装配工艺特点：
无
电路应用：
Signal
已批准的标准：
CSA LR7189,UL E28476
技术文档下载：

  • ENG_CD_146501_R_146501_c.dwg.pdf

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系列目录下载：

  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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