146482-3-.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE-TE- 合适连接器

TE：146482-3

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 3 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway, Gold, Through Hole - Solder, Signal

系列：.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE

产品包装：包装

规格属性

收起

属性：

插头

密封性：

不防水

孔位数（pin）：

行数：

安装方向：

垂直

电介质耐受电压（V）：

N/A

绝缘电阻（MΩ）：

5000

颜色：

黑色

基材：

黄铜

镀层厚度（μm）：

0.38

镀层：

金

电流（A）：

安装方式：

通孔-焊接

材质：

热塑性

间距（mm）：

2.54

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

状态：

active

接头类型：

分离

连接器和端子端接到：

印刷电路板

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料：

金

端子底板材料：

镍

端子形状和构造：

正方形

接合方柱尺寸：

.64 mm[.025 in]

端接柱体和尾部长度：

8.38 mm[.33 in]

方形端接柱体和尾部尺寸：

.64 mm[.025 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

PCB 厚度（建议）：

1.57 mm[.062 in]

电路应用：

Signal

已批准的标准：

CSA LR7189,UL E28476

机构/标准：

CSA,UL

端子底板材料厚度：

1.27 µm[50 µin]

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

.38 µm[15 µin]

可堆叠：

是

端子接触部长度：

8.38 mm[.33 in]

端子布局：

直插式

堆叠高度：

19.55 mm[.77 in]

装配工艺特点：

无

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