TE:1241406-3 AMP MCP Interconnection System系列 线径范围2.5-4.0mm² 绝缘直径3.4-3.7mm CuNiSi基材 镀银 不防水 母端子 系列:AMP MCP Interconnection System 产品包装:卷装 相关认证: IEC 60 RoHS 配套产品 盲堵(7)防水塞(10) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 线径(mm²): 2.5-4.0 电流(A): 30 基材: 铜镍硅 镀层: 银 绝缘直径(mm): 3.4-4.4 密封性: 不防水 PCB端接方法: 压接 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 140 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 2000 整箱包装量: 6000.0 最小包装重量(kg): 1.986 整箱包装重量(kg): 5.958 交期: 14-16周 产地: 德国/瑞士 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 主要锁定特性: 锁定枪 插座种类: 180° 压接类型: F 型压接 对接公端宽度: 4.8 mm[.189 in] 对接公端厚度: .8 mm[.031 in] 端子端接区域电镀材料: 锡 (Sn) 线缆端接方法: 压接 产品端接到: 导线 绝缘要求: 非绝缘 与电线材料类型兼容: 铜 端子传导: 25 – 40 A(正常功率) 机构/标准: LV214 技术文档下载: 6.3,4.8k receptacle 端子图纸 下载 1241406-3MD认证.xlsx 下载 6.3,4.8k系列应用规格.pdf 下载 6.3,4.8k系列工程规范.pdf 下载 系列目录下载: AMP MCP Interconnection System.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们