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合适连接器

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1241152-6
TE:1241152-6
AMPMODU HV-100/HV-190, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 6 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Black
系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装:卷
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
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规格属性

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属性:
插座
孔位数(pin):
6
行数:
1
间距(mm):
2.54
电流(A):
3
材质:
LCP(液晶聚合物)
基材:
磷青铜
镀层:
颜色:
黑色
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
125
安装方向:
垂直
安装方式:
表面贴装
密封性:
不防水
阻燃性:
UL94V-0
适用PCB厚度(mm):
1.4-2.4

产品购买信息

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部件状态:
active
连接器系统:
板对板
连接器和端子端接到:
印刷电路板
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装母端
板对板配置:
平行
端子接合区域电镀材料厚度:
.762 µm[30 µin]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
2.5 µm
接合方柱尺寸:
.64 mm[.025 in]
端子类型:
插座
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
不带
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
不带
电路应用:
Signal
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
连接器外形:
标准
矩形端接柱体和尾部宽度:
.7 mm[.027 in]
矩形端接柱体和尾部厚度:
.2 mm[.008 in]
可堆叠:
接合插针直径:
.63 mm[.025 in]
端子保护类型:
闭合入口壳体
端子布局:
直插式
接合入口位置:
底部和顶部
连接器高度:
6.2 mm[.244 in]
堆叠高度:
9 mm[.354 in]
系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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