TE:1241150-8 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 8 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway, Gold, Surface Mount, Signal, Black 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:卷 相关认证: RoHS ELV REACH 对配产品 插座(36)母塑壳(4) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 8 行数: 1 间距(mm): 2.54 电流(A): 5 材质: PCT GF 基材: 磷青铜,铜锌 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.6 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 接头类型: 分离 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器端子负载状态: 满载 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子底板材料: 镍 端子形状和构造: 正方形 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm[31.5 µin] PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 3 – 5 µm 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子类型: 插针 方形端接柱体和尾部尺寸: .64 mm[.025 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 壳体温度额定值: 标准 电路应用: Signal 技术文档下载: 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们