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12146448
APTIV：12146448
Micro-Pack 100 In-Line系列 端子基材：铜合金 镀锡 不防水 母端子
系列：Micro-Pack Series
产品包装：
相关认证：
配套产品
母塑壳（5）
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
母端子
基材：
铜合金
镀层：
锡
电流（A）：
5
绝缘电阻（MΩ）：
10
公端子宽度（mm）：
1.0
线径（mm²）：
0.5-0.35
密封性：
不防水
最低操作温度（℃）：
-40
最高操作温度（℃）：
85

产品购买信息

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最小包装量：
6000
整箱包装量：
6000.0
最小包装重量（kg）：
2.4
整箱包装重量（kg）：
9.35
交期：
20-26周
产地：
中国
包装大小：

型号详情

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技术文档下载：
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