TE:1-928776-5 AMPMODU Headers, Connector Contact, Pin, Wire-to-Board, Gold, Strip, Printed Circuit Board, 5 A, Signal, Board Mount, -65 – 125 °C [-85 – 257 °F] 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:带 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 插头(44) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 公端子 电流(A): 5 基材: 磷青铜 镀层: 金 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 免焊连接 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子底板材料: 镍 端子形状和构造: 正方形 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 5 µm 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子类型: 插针 连接器安装类型: 板安装 电路应用: Signal 施加的压力: 标准 端子方向: 直式 端子接触部长度: 6.8 mm[.268 in] 矩形端接柱体和尾部宽度: .71 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .64 mm[.025 in] 带导线绝缘: 不带 PCB Hole Diameter: .9 mm[.035 in] 技术文档下载: 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们