1-928776-3-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：1-928776-3

AMPMODU Headers, Connector Contact, Pin, Wire-to-Board, Gold, Strip, Printed Circuit Board, 5 A, Signal, Board Mount, -65 – 125 °C [-85 – 257 °F]

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：带

规格属性

收起

属性：

公端子

电流（A）：

基材：

磷青铜

镀层：

金

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

125

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔免焊连接

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

部件状态：

active

连接器系统：

线到板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子底板材料：

镍

端子形状和构造：

正方形

端子接合区域电镀材料厚度：

.8 µm

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

5 µm

接合方柱尺寸：

.64 mm[.025 in]

端子类型：

插针

连接器安装类型：

板安装

电路应用：

Signal

施加的压力：

标准

端子方向：

直式

端子接触部长度：

12 mm[.473 in]

矩形端接柱体和尾部宽度：

.71 mm[.027 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.64 mm[.025 in]

带导线绝缘：

不带

PCB Hole Diameter：

.9 mm[.035 in]

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