1-826467-0-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：1-826467-0

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold / Gold Flash

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：箱

规格属性

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属性：

插头

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

耐电压（V AC）：

750

绝缘电阻（MΩ）：

5000

材质：

聚酯GF

基材：

磷青铜，铜锌

镀层：

金

颜色：

黑色

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.57

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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CSA证书编号：

LR7189

UL证书编号：

E28476

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

接头类型：

部分带罩

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器端子负载状态：

满载

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子底板材料：

镍

端子形状和构造：

圆形,圆形

端子接合区域电镀材料厚度：

.8 µm[31.5 µin]

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3 µm

端子类型：

插针

端接柱体和尾部长度：

3.2 mm[.126 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

带有

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

壳体温度额定值：

高

电路应用：

Signal

焊接工艺特性：

板支座

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

接合对准类型：

极化,极化

连接器外形：

标准

接合插针直径：

.63 mm[.025 in]

圆形端接柱体和尾部直径：

.63 mm[.025 in]

接合固定类型：

制动器闭锁

接合固定：

带有

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