TE:1-5535677-5 AMPMODU IV/V, PCB Mount Receptacle, Horizontal / Right Angle, Board-to-Board, 15 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Tin, Through Hole - Solder 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:盒和管 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插头(39) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 密封性: 不防水 孔位数(pin): 15 行数: 1 安装方向: 直角 绝缘电阻(MΩ): 5000 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层厚度(μm): 3.8-7.62 镀层: 锡 电流(A): 2 安装方式: 通孔-焊接 材质: 聚酯-GF 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 额定电压(V VAC): 333 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 可堆叠: 是 板对板配置: Perpendicular PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子形状和构造: 短点 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端接柱体和尾部长度: 2.92 mm[.115 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 RowtoRow Spacing: 7.87 mm[.31 in] PCB 厚度(建议): 1.4 – 2.4 mm[.055 – .094 in] 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 3.81-7.62 µm 端子接触部电镀材料表面涂层: 哑光 端子布局: 直插式 连接器外形: 标准 壳体温度额定值: 高 焊接工艺特性: 板支座 连接器高度: 3.48 mm[.137 in] 接合入口位置: 侧 矩形端接柱体和尾部宽度: .69 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 施加的压力: 标准,高 端子保护类型: 闭合入口壳体 技术文档下载: ENG_CD_5535677_B.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: ENG_SS_114-25018_E.pdf 下载 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们