TE:1-281838-8 AMPMODU HE 13/HE 14, Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 18 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Blue 系列:HE 13/HE 14-2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:包 相关认证: RoHS 配套产品 母端子(4) 对配产品 针座(6) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母塑壳 孔位数(pin): 18 行数: 1 间距(mm): 2.54 电流(A): 3 材质: PBT GF 基材: 磷青铜 颜色: 蓝色 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 125 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 连接器产品类型: 外壳 连接器和壳体类型: 母端,母端 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 端子类型: 插座 端子布局: 直插式 线缆端接方法: 绝缘刺破 (IDC) PCB 安装固定: 不带 面板安装特性: 不带 应力消除: 不带 接合固定: 带有 壳体入口配置: 两端闭合 连接器高度: 15 mm[.591 in] RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 连接器长度: 45.72 mm[1.8 in] 电路应用: Signal 灼热丝额定值: 标准件 非灼热丝 技术文档下载: ENG_CD_281838_B1.pdf 下载 ENG_PC_MD_1-281838-8_A.pdf 下载 FRE_SS_108-15053_H.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们