1-2267465-8-AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS-TE- 合适连接器

TE：1-2267465-8

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS系列 1mm间距 LCP材质黑色铜合金基材 5µ" [0.1µm] Gold 垂直安装方向表面贴装双排 36孔位针座

系列：AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS

产品包装：管装

规格属性

收起

属性：

针座

间距（mm）：

电流（A）：

额定电压（V AC/DC）：

孔位数（pin）：

行数：

材质：

LCP

颜色：

黑色

基材：

磷青铜

镀层：

金

镀层厚度（μm）：

0.1

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

系列目录：

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS.pdf

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装母端

连接器和端子端接到：

印刷电路板

信号位置数量：

装载位置数量：

连接器长度 (mm)：

18.6

连接器高度 (mm)：

3.12 mm

PCB 厚度（建议）：

1.02 – 1.17 mm

端子保护类型：

闭合入口壳体

端子形状和构造：

SMT 引线,矩形,矩形

堆叠配置：

否

可堆叠：

否

连接器端子负载状态：

满载

接合入口位置：

底部和顶部

接合方柱尺寸：

.3 mm

端子底板材料厚度：

1.27 µm

电路应用：

Signal

端子类型：

插座

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

矩形端接柱体和尾部厚度：

.1 mm

接合固定：

不带

装配工艺特点：

拾放盖

矩形端接柱体和尾部宽度：

.24 mm

端子底板材料：

镍

壳体温度额定值：

高

介质耐压（最大值） (VAC)：

1000 VAC

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3.81 µm

端接电阻 (mΩ)：

16 mΩ

端子布局：

直插式

端子接触部长度 (mm)：

2 mm

施加的压力：

低

端子接触部电镀材料表面涂层：

亮光

装配过程特性材料：

不锈钢

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层：

哑光

Row-to-Row Spacing (mm)：

1 mm

部件属性：

Active

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们