TE:1-2201197-0 PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, .015 in [.4 mm] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Black 系列:Connectors and Antennas for Mobile Devices 产品包装:卷带包装 相关认证: RoHS REACH 对配产品 插头(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 接合入口位置: 顶部 可堆叠: 是 平行: 平行 端子布局: 直插式 对接公端子厚度(mm): 0.06 对接公端子宽度(mm): 0.27 间距(mm): 0.4 孔位数(pin): 10 行数: 2 电流(A): 0.3 额定电压(V VAC): 30 耐电压(V VAC): 250 绝缘电阻(MΩ): 2 材质: LCP(液晶聚合物) 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 黑色 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 85 压线筒类型: 否 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 端子端接区域电镀材料: 镀金 电路应用: Signal PCB 连接器组件类型: PCB 安装母端 连接器外形: 低 PCB 端子端接区域电镀材料厚度: .05 µm[1.968 µin] 端子类型: 插座 矩形端接柱体和尾部宽度: .15 mm[.006 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .07 mm[.003 in] 接合对准类型: 极化,极化 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 带有 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 PCB 安装对准类型: 无 行间距: .75 mm 连接器高度: .98 mm[.038 in] 堆叠高度: .98 mm[.038 in] 装配工艺特点: 真空盖 技术文档下载: ENG_CD_2201197_A1.pdf 下载 ENG_PC_MD_1-2201197-0_B(708751).xlsx 下载 JPN_SS_411-78379_D.pdf 下载 JPN_SS_108-78916_A.pdf 下载 JPN_SS_501-78512_A.pdf 下载 系列目录下载: SHIELEDING AND GROUNDING PRODUCTS.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们