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合适连接器

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1-2201196-0
TE:1-2201196-0
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, .015 in [.4 mm] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Black
系列:Connectors and Antennas for Mobile Devices
产品包装:卷带包装
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
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规格属性

收起

属性:
插头
接合入口位置:
顶部
可堆叠:
平行:
平行
端子布局:
直插式
对接公端子厚度(mm):
0.06
对接公端子宽度(mm):
0.27
间距(mm):
0.4
孔位数(pin):
10
行数:
2
电流(A):
0.3
额定电压(V VAC):
30
耐电压(V VAC):
250
绝缘电阻(MΩ):
2
材质:
LCP(液晶聚合物)
基材:
铜合金
镀层:
颜色:
黑色
安装方向:
垂直
安装方式:
表面贴装
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-40
最高操作温度(℃):
85
压线筒类型:

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
连接器和端子端接到:
印刷电路板
PCB 端子端接区域电镀材料:
镀金
电路应用:
Signal
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装接头
连接器外形:
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
.05 µm[1.968 µin]
端子类型:
插针
矩形端接柱体和尾部宽度:
.15 mm[.005 in]
矩形端接柱体和尾部厚度:
.06 mm[.002 in]
接合对准类型:
极化,极化
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
带有
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
不带
PCB 安装对准类型:
行间距:
.82 mm
连接器高度:
.76 mm[.029 in]
堆叠高度:
.98 mm[.038 in]
装配工艺特点:
真空盖
技术文档下载:
  • ENG_CD_2201196_A1.pdf

    下载
  • ENG_PC_MD_1-2201196-0_A.pdf

    下载
  • JPN_SS_411-78379_D.pdf

    下载
  • JPN_SS_108-78916_A.pdf

    下载
  • JPN_SS_501-78512_A.pdf

    下载
系列目录下载:
  • SHIELEDING AND GROUNDING PRODUCTS.pdf

    下载
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