TE:1-146505-8 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 36 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Unshrouded, Tin-Lead, Through Hole - Solder 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:包装 相关认证: 对配产品 插座(16) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 密封性: 不防水 孔位数(pin): 36 行数: 2 安装方向: 垂直 绝缘电阻(MΩ): 5000 颜色: 黑色 基材: 黄铜 镀层厚度(μm): 2.54-5.08 镀层: 锡铅 电流(A): 3 安装方式: 通孔-焊接 材质: 热塑性 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 接头类型: 不带罩 连接器和端子端接到: 印刷电路板 可堆叠: 是 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡铅 端子形状和构造: 正方形 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子接触部长度: 2.79 mm[.109 in] 端接柱体和尾部长度: 3.05 mm[.12 in] 方形端接柱体和尾部尺寸: .64 mm[.025 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] PCB 厚度(建议): 1.4 mm[.055 in] 堆叠高度: 27.94 mm[1.1 in] 装配工艺特点: 无 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层: 亮光 端子接触部电镀材料表面涂层: 亮光 技术文档下载: ENG_CD_146505_A1.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们